缺（quē）陷一：铸造缩孔

缺陷（xiàn）二：铸件表面粗糙不（bú）光洁

型（xíng）腔表面粗糙和（hé）熔化的金属与型（xíng）腔表面产生了（le）化学反应，主要（yào）体现出下列情况。

1）包埋料（liào）粒子粗，搅（jiǎo）拌后不细腻。

2）包（bāo）埋料固（gù）化后直接放入茂福（fú）炉中焙烧，水分过多。

3）焙烧的升温速度过快，型腔中（zhōng）的不（bú）同位置产生膨胀差，使型腔内面剥（bāo）落。

4）焙（bèi）烧的***高温度过高或焙烧时间过长，使型腔（qiāng）内（nèi）面（miàn）过于（yú）干燥等。

5）金（jīn）属的（de）熔化温度或（huò）铸圈的焙烧（shāo）的温度过高，使（shǐ）金属与型腔（qiāng）产生（shēng）反应，铸件表面烧粘了包埋料。

6）铸型的焙（bèi）烧不（bú）充分，已熔化的（de）金属铸（zhù）入时，引起包（bāo）埋料的分解，发生较多的气体，在铸（zhù）件表面产生麻点。

7）熔化的金（jīn）属铸（zhù）入后，造成型（xíng）腔中局部（bù）的（de）温度过高，铸件表面产生局部的粗糙。

解决的办法（fǎ）：

a.不要过度熔化金（jīn）属。

b.铸型的焙烧温（wēn）度（dù）不要过高。

c.铸（zhù）型的焙烧（shāo）温度不要过低（磷酸盐包（bāo）埋料的焙烧温（wēn）度（dù）为800度-900度）。

d.避（bì）免（miǎn）发生（shēng）组织（zhī）面向铸道方向出现凹陷（xiàn）的现（xiàn）象。

e.在蜡型上涂布防（fáng）止烧（shāo）粘的液体。

缺陷三：铸（zhù）件发生（shēng）龟裂

有（yǒu）两（liǎng）大原因，一是通常（cháng）因该处的金属凝固（gù）过快，产生铸造缺陷（接（jiē）缝）；二（èr）是因高温产生的龟裂。

1）对于金属凝固过快（kuài），产生的铸造（zào）接缝，可以（yǐ）通过控（kòng）制铸入时间（jiān）和凝固时间（jiān）来解决。铸入时间的相关因素（sù）：蜡型的形状。铸（zhù）到的粗（cū）细数量。铸造压力（铸造机）。包埋料的透（tòu）气性。凝固（gù）时间的相关因素：蜡型的形状（zhuàng）。铸（zhù）圈的（de）***高焙烧温度。包埋料的类型。金（jīn）属的（de）类（lèi）型。铸（zhù）造的（de）温度。

2）因高温产生的龟（guī）裂，与金属及（jí）包埋料的机械性能有关。下列情况易产生龟（guī）裂：铸入温度高易产生龟裂；强度高（gāo）的包埋料易产生龟（guī）裂（liè）；延伸（shēn）性小的镍烙合金及钴（gǔ）烙合金（jīn）易产生龟裂。

解决的办法：

使用强度低的（de）包埋料；尽量降低金属的铸入温（wēn）度；不使用延展性小的。较脆的（de）合（hé）金（jīn）。

缺陷四（sì）：球状突起缺陷

主要是包埋料调和后残留（liú）的空气（气泡）停留（liú）在蜡（là）型的表面而造成。

1）真空调和（hé）包埋料，采用真（zhēn）空包埋后效果更好。

2）包（bāo）埋（mái）前在蜡型的表面喷（pēn）射界面活性剂（例（lì）如日进公司的（de）castmate）

3）先把包埋（mái）料（liào）涂（tú）布在（zài）蜡型（xíng）上。

4）采用加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包（bāo）埋时留意蜡型的方（fāng）向，蜡型与铸道（dào）连接处的下方不要有凹陷。

6）防止包埋时混入气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合；需沿铸圈内壁灌注（zhù）包埋料（使用震荡机（jī））。

7）灌满铸圈后不得再震（zhèn）荡。

缺陷（xiàn）五：铸件的飞边缺陷

主要是因铸圈龟裂，熔化的金属流（liú）入型腔的裂纹中（zhōng）。

解决的办（bàn）法：

1）改变（biàn）包（bāo）埋条件：使（shǐ）用强度（dù）较高的包埋（mái）料。石膏类（lèi）包埋（mái）料的强度低于磷酸盐类包埋料（liào），故使用时应谨慎。尽量使用有圈铸造。无圈铸造时（shí），铸圈易产生龟（guī）裂（liè），故需注。

2）焙（bèi）烧的条件（jiàn）：勿在包埋料固化后（hòu）直接（jiē）焙烧（应在数小时后再焙烧（shāo））。应缓（huǎn）缓的升（shēng）温。焙烧（shāo）后（hòu）立即铸造（zào），勿重复焙烧铸圈。