缺（quē）陷一：铸造缩孔

　　主要（yào）原因有（yǒu）合金凝固收缩产生铸造缩（suō）孔（kǒng）和合金溶解时吸（xī）收了大量的空气中的氧气、氮气等（děng），合金凝固时放出气体（tǐ）造成铸（zhù）造缩孔。

　解决的办法：

1）放（fàng）置储金球。

2）加粗铸道的直（zhí）径或减短铸道（dào）的长度。

3）增加金属的用量。

4）采用下列方法，防止组织面向铸道方向出（chū）现（xiàn）凹陷。

a.在铸道的根部放置冷却道。

b.为防止已熔（róng）化的金属垂直撞击型（xíng）腔，铸道应成弧形。

c.斜向（xiàng）放（fàng）置铸道。

缺陷二（èr）：铸件表面粗糙不光洁缺陷

　　型腔表（biǎo）面粗糙和（hé）熔化（huà）的金属与型腔表面产（chǎn）生了化学（xué）反应，主要体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不（bú）细腻。

2）包埋料（liào）固化后直接（jiē）放入（rù）茂（mào）福炉中焙（bèi）烧，水分过多。

3）焙（bèi）烧的升温速度过快，型（xíng）腔中（zhōng）的不同位置产生膨胀（zhàng）差，使型腔内面（miàn）剥（bāo）落。

4）焙烧的zui高（gāo）温度过（guò）高或焙烧时间过长，使（shǐ）型腔内面过于干燥等。

5）金属的熔（róng）化温度或铸圈（quān）的焙烧的温度过高，使金（jīn）属与型腔（qiāng）产（chǎn）生（shēng）反（fǎn）应，铸件表面烧粘（zhān）了包埋料。

6）铸型的焙烧不充分，已（yǐ）熔化的（de）金属铸（zhù）入（rù）时（shí），引起包埋料的分解（jiě），发生较多的气体，在铸件表（biǎo）面产（chǎn）生麻（má）点。

7）熔化的金（jīn）属铸入后，造（zào）成（chéng）型腔（qiāng）中局部的温度过（guò）高，铸件表面产（chǎn）生局部的粗糙。

　　解决的办法（fǎ）：

a.不（bú）要（yào）过度（dù）熔化金属。

b.铸（zhù）型的焙烧温度不要（yào）过高。

c.铸型的焙烧温度不要过低（磷酸盐包埋料的（de）焙烧温度为800度-900度）。

d.避免发生组织面向铸道方向出现凹陷的现象（xiàng）。

e.在蜡型上涂布防（fáng）止烧粘的液（yè）体。

缺陷三：铸件（jiàn）发（fā）生龟裂（liè）缺（quē）陷

　　有两大原因，一是通常因（yīn）该处的金属（shǔ）凝固过快，产生铸造（zào）缺陷（接（jiē）缝）；二是（shì）因（yīn）高温产生的龟（guī）裂。

1）对（duì）于金属凝固过（guò）快，产生（shēng）的铸造接缝，可以通过控制铸入时间和凝固时间（jiān）来（lái）解决。铸入时间的相关（guān）因素：蜡型的形状。铸到的粗细数量。铸造压力（铸造机（jī））。包（bāo）埋料的透气性。凝（níng）固（gù）时间的相关因（yīn）素：蜡型的形状。铸圈（quān）的（de）zui高焙烧温度。包埋料的类型（xíng）。金属的类型。铸造的温（wēn）度。

2）因高温产生的龟裂，与金属及包埋料的机械（xiè）性能有关。下列情（qíng）况易产生（shēng）龟裂：铸入温度高易产生龟裂；强度（dù）高的包埋料易产生龟裂；延（yán）伸性（xìng）小（xiǎo）的镍烙合金及钴烙合（hé）金（jīn）易产生龟裂。

　　解决的办（bàn）法：

　　使用强度低的包埋料；尽（jìn）量降低金属（shǔ）的铸入温度；不使用延（yán）展性小的。较脆的合（hé）金。

缺（quē）陷四：球状突起缺陷（xiàn）

　　主要是包埋料调和后（hòu）残留的（de）空气（气泡）停（tíng）留在蜡型的（de）表面而造成。

1）真空调和包埋料，采用真空包（bāo）埋（mái）后效果更好。

2）包（bāo）埋前在蜡型的表面喷射界面活性剂（例如日进公（gōng）司的castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡（là）型上（shàng）。

4）采用加（jiā）压包埋的方法，挤出气泡。

5）包埋时留意蜡型的（de）方向，蜡型与铸道（dào）连接处的下方（fāng）不要有凹（āo）陷（xiàn）。

6）防止包（bāo）埋时混入气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均（jun1）需密合；需沿铸圈内（nèi）壁灌注包（bāo）埋料（使用（yòng）震荡（dàng）机）。

7）灌（guàn）满铸圈（quān）后不得再震荡。

缺陷五：铸（zhù）件的飞边（biān）缺陷（xiàn）

　　主要是因铸（zhù）圈龟裂，熔化（huà）的金属流（liú）入型腔的裂纹中。

　　解（jiě）决的（de）办法：

1）改变包埋（mái）条件（jiàn）：使用（yòng）强度较高的包埋料。石膏类包埋料的强（qiáng）度低于磷酸盐类包埋料，故使用（yòng）时应谨慎。尽量使（shǐ）用有圈铸造。无圈铸造时，铸圈易产生龟裂，故（gù）需注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料（liào）固化后直接焙烧（应在数（shù）小（xiǎo）时后（hòu）再焙（bèi）烧（shāo））。应缓缓的升温。焙烧后立（lì）即铸造，勿重复（fù）焙烧（shāo）铸圈。